關於我自己

Taipei, Taiwan
Welcome to read my page, I come from Taiwan, ROC, photographs of buildings is a landmark of Taiwan, ROC, Taipei 101, the 101-storey building, the people here are very kind and hospitable, here is my native hometown, I hope you like it here! my hometown must be the first choice for tourism.

2012年2月27日 星期一

SMD表面貼裝SMT電子元件

SMD表面貼裝SMT電子元件


SMD或表面貼裝SMT電子元件是沒有不同的通孔元件盡可能電氣功能有關。 因為他們是小,不過,(表面貼裝元器件)提供更好的電氣性能。

並非所有元件表面貼裝電子在這個時間,因此表面上安裝的全部好處的PCB是沒有廣告,我們基本上限於混合和匹配表面貼裝組件。 高端處理器和大連接器使用通孔元件,如針柵陣列將保持在混合裝配模式的行業,在可預見的未來。
SMD(表面貼裝設備):表面貼裝SMT電子組件






表面的可用性安裝電子元器件

雖然只有一些傳統的DIP封裝類型滿足所有的包裝要求,表面貼裝封裝的世界是複雜得多。 眾多的封裝類型,封裝和引線配置。 此外,表面貼裝元器件的要求更為苛刻。 校董會必須承受更高的焊接溫度,必須選擇的地方,焊接更仔細地達到可接受的生產產量。
分數有一些電氣要求的可用組件,組件擴散造成了嚴重的問題。 有一些部件的良好標準,而對他人的標準不足或不存在的。 一些電子元件提供折扣,和其他人進行溢價。 雖然表面貼裝技術已經成熟,它不斷發展,以及引進新的軟件包。 電子行業正在取得進展,每天都在解決與表面貼裝元器件的經濟,技術和標準化的問題。 SMDS是為雙方提供主動和被動電子元件 。
表面貼裝電子元器件

無源表面貼裝電子元器件

被動安裝面的世界,是較為簡單。 單片陶瓷電容器,鉭電容器,厚膜電阻形成的被動貼片的核心組。 形狀一般是長方形,圓柱形。 組件的質量比的通孔同行低10倍左右。 表面貼裝電阻器和電容器來在各種情況下的大小,以滿足各種應用在電子行業的需求。 雖然是一個趨勢走向萎縮的情況下大小,較大的尺寸也可,如果電容的要求是很大的。 這些設備/組件的長方形和管狀(晶圓電阻:金屬電極無鉛臉)形狀。


表面貼裝電阻

案件大小與功率表面貼裝電阻

EIA錶殼尺寸
功率(瓦特)
R0402
1/16
R0603
1-16
R0805
1/10
R1206
1/8,1/4
R1210
1/4
R2010
1/2
R2512
1.0
案件大小與功率表面貼裝電阻

表面貼裝分立電阻

主要有兩種類型:厚膜和薄膜表面貼裝電阻。 厚膜表面貼裝電阻器構造篩選平坦,高純度的氧化鋁基板表面,而不是存入上一輪談判的核心軸向電阻的電阻薄膜電阻薄膜(二氧化釕基於粘貼或類似的材料)。 電阻值,得到不同的電阻膏前篩查和激光微調後放映的組成。
在薄膜電阻電阻元件的陶瓷基板上,頂部和兩側焊終端(錫鉛)的保護塗層(玻璃鈍化)。 終端有陶瓷基板上的附著層(銀厚膜糊敷),要么浸鍍焊錫塗層鎳屏障侵。 鎳屏障在維護終端的可焊性是非常重要的,因為它可以防止焊接過程中浸出銀或金電極(解散)。 電阻在1/16,1/10,1/8和1歐姆到100兆歐電阻在各種尺寸和各種公差¼瓦評分。 常用的規格為:0402,0603,0805,1206和1210。 表面貼裝電阻器有一些彩色電阻層的一方,一般在另一邊的白色基材上的保護塗層的形式。 因此,外觀提供了一個簡單的方法來區分電阻器和電容器。
表面貼裝電阻網絡

表面貼裝電阻網絡

通常用作更換一系列的分立電阻表面貼裝電阻網絡或R-包。 這樣可以節省房地產和安置時間。
目前可用的風格基礎上的流行SOIC(小外形集成電路),但車身尺寸會有所不同。 他們一般都在16至20針半至2瓦功率每包。
表面貼裝陶瓷電容器

適用於SMT的陶瓷電容器

表面貼裝電容器是高頻電路應用的理想選擇,因為它不會有任何線索,可下面的包放置在PCB的反面。 陶瓷電容器使用最廣泛的包裝是8毫米磁帶和捲軸。
表面貼裝電容用兩個去耦應用和頻率控制。 單片式多層陶瓷電容器,提高容積效率。 他們是在每EIA RS-198n,即COG或NPO,X7R,Z5U,Y5V的不同介質類型。 表面貼裝電容器是非常可靠的,並已在罩下的汽車應用,軍事裝備和航空航天應用的高容量。
表面貼裝鉭電容器

表面貼裝鉭電容器

對於表面貼裝電容器,電介質可以是陶瓷電容或鉭電容。 表面貼裝的鉭電容,提供了非常高的容積效率或高電容 - 電壓單位體積和高可靠性的產品。
總結下引線電容器,俗稱塑料模壓鉭電容器,有領導,而不是終端和極性指示器斜面頂部。 有沒有焊接或安置問題時使用模壓塑料鉭電容器。 它們可在兩個尺寸 - 標準和擴展範圍。 鉭電容器的電容值從0.1至100μF,從4至50 V DC在不同情況下的大小不等。 他們也可以為每個應用程序的要求進行自定義。 鉭電容器可帶或不帶明顯的電容值,散裝,華夫包,磁帶和捲軸。
貼片管狀被動元件

貫​​流式被動元件的SMT

已知的圓柱形設備作為金屬電極(MELFs)使用無鉛電阻器,跳線,陶瓷電容和鉭電容和二極管的面孔。 他們是圓柱和金屬焊接兩端帽。
由於MELFs是圓柱形,沒有電阻電阻元件離板面是矩形電阻的情況下。 不太昂貴MELFs的。 像傳統的軸向設備,MELFs顏色編碼值。 晶圓電阻二極管被確定為MLL基因41和MLL 34。 MELF電阻器被認定為0805,1206,1406和2309。
陶瓷無引線芯片載體(LCCC)
陶瓷有引線芯片載體(CLCC)

SMD有源元件的SMT(陶瓷無引線芯片載體(LCCC),陶瓷有引線芯片載體(CLCC)

表面貼裝比通過家庭貼裝技術提供更多的主動和被動的包類型。
這裡是所有各類活動的表面貼裝組件包
  1. 陶瓷無引線芯片載體(LCCC)正如其名稱所表明的,無引線芯片載體有沒有線索。 相反,他們有鍍金,形槽,提供更短的信號路徑,允許較高的工作頻率為castellations稱為終端。 LCCCs可以被分為不同的家庭,根據包的音調。 最常見的是50密耳(1.27毫米)的家庭。 其他40,25和20 MIL家庭。
  2. 陶瓷有引線芯片載體(CLCC)(Preleaded和Postleaded)引線陶瓷載體在preleaded和postleaded格式的可用。 preleaded芯片載體,銅合金或可伐製造商連接的導線。 在芯片載體postleaded,用戶重視的線索無引線陶瓷芯片載體castellations。
當含鉛陶瓷封裝,其尺寸一般塑料有引線芯片載體。

為SMT貼片有源元件(塑料封裝)

如上所述,陶瓷封裝,價格昂貴,而且主要用於軍事用途。 另一方面,塑料SMD封裝,使用最廣泛的非軍事應用,在厄米不需要的軟件包。 陶瓷封裝焊料封裝和基板之間的CTE不匹配,由於聯合開裂,但塑料包裝也不會出事免費。
這裡是所有活動的SMD元件(塑料封裝):
小外形晶體管(SOT)的

小外形晶體管(SOT)的

小外形晶體管是有源器件表面安裝的先驅者之一。 他們是三,四引線裝置。 三鉛鱗狀齒源性腫瘤被確定為23的SOT(環評到236)和SOT 89(環境影響評估243)。 四引線的設備被稱為143(環評253個)的SOT。 這些包一般用於二極管和晶體管。 表面安裝小的晶體管,採用SOT 23和SOT 89封裝已成為幾乎是普遍的。 即使高引腳數的複雜集成電路的使用越來越廣泛,為不同類型的鱗狀齒源性腫瘤和草皮的需求繼續增長。
小外形集成電路(SOIC和SOP)

小外形集成電路(SOIC和SOP)

小外形集成電路(SOIC或SO)基本上是一個0.050英寸中心線索的收縮包裝。 它是用來容納較大的集成電路可能比SOT封裝。 在某些情況下,SOIC封裝,用來容納多個鱗狀齒源性腫瘤。
SOIC封裝中包含兩個通常被稱為鷗翼鉛向外形成雙方的線索。 SOIC封裝需要小心處理,以防止鉛的損害。 主要有兩種不同的車身寬度:150 MIL 300密耳SOIC封裝來。 有少於16個引線的包體寬是150 MIL;超過16引腳,用於300 MIL寬度。 16引線封裝在兩個身體的寬度。
塑料有引線芯片載體封裝(PLCC)

塑料有引線芯片載體封裝(PLCC)

塑料有引線芯片載體(PLCC)是一個便宜的陶瓷芯片載體。 PLCC封裝引線提供符合需要佔用的焊點應力,從而防止焊點龜裂。 大型壓鑄包比PLCCs可能是容易,打包開裂由於吸濕。 他們需要妥善處理。
小外形J封裝(SOJ)

小外形J封裝(SOJ)

SOJ封裝如PLCC的J-彎曲的線索,但他們只有雙方的針腳。 這個包是一個混合動力和SOIC和PLCC PLCC和空間的SOIC封裝效率相結合的處理利益。 通常用於高密度(1,4,和16 MB)DRAMSs SOJs。
細間距SMD封裝QFP(SQFP)

細間距SMD封裝QFP(SQFP)

非常細間距SMD封裝和更大數量的線索,被稱為細間距封裝。 四方扁平封裝(QFP)和縮小四方扁平封裝(採用SQFP)細間距封裝的例子。 細間距封裝更薄的線索和需要更薄的土地圖案設計。
球柵陣列(BGA)

球柵陣列(BGA)

BGA球柵陣列是一個像陣列封裝PGA(針柵陣列),但沒有線索。
有各類BGA的,但主要類別有陶瓷和塑料BGA。 被稱為陶瓷BGA的CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵陣列),簡稱為PBGA的塑料BGA的。 還有另外的BGA類被稱為磁帶BGA(TBGA)。 球球場已被標準化為1.0,1.27,1.5毫米間距。 (40,50,和60 MIL球場)。 BGA的身體大小不同從7至50毫米,其引腳數從16到2400。 最常見的BG​​A引腳數範圍在200和500之間的引腳。
BGA的回流焊過程中的自對準是非常好,即使它們是由50%(CCGA和TBGA做自我調整以及PBGAs和CBGAs做)錯位。 這是與BGA產量較高的原因之一。



沒有留言:

張貼留言