BGA分析流程

不良發生處SMT(含外包) 測試站客訴



SMT 製程分析流程



Test 製作流程確認非破壞性分析流程／破壞性分析流程



客訴製作流程確認破壞性分析／流程客戶機構確認


製程分析流程

調整印刷品質確認印刷有無問題

修改厚度確認零件厚度

1.鋼板正確性2.Support平整度3.錫膏厚度4.印刷偏移1.是否架設support 2.Support是否平整3.拱板



有無置件空拋



調整support 位置



確認support 支撐度



更換吸嘴變更吸料角度



確認吸嘴尺寸



1.零件長寬與吸嘴尺寸相近2.零件寬與吸嘴長邊垂直



調整辨識參數



確認零件辨識參數



1.燈光2.球數/球距/寬放公差



調整溫度



確認profile 溫度



1.Peak temp. 210~220℃ 2.183℃以上60~120sec



調整辨識參數



確認置件真空斷氣時間



1.置件後零件有無被帶起2.錫膏有無被吹氣導致坍塌or錫少



PCB原材改善



確認PCB 綠漆覆蓋是否完整



1.Via hole未塞孔2.裸銅首件: 1.BGA:首3大片2.CSP: 首100pcs 每節: 1.BGA:30~40pcs  2.CSP: 100pcs



更換date Code生產



確認零件表面是否有黏性



1.無法拋料2.零件被料帶帶走



X-ray確認改善



製作流程確認


製程參數確認


有無修護記錄
  修護不良


有無集中性

  製程不良? 原材不良


零件date code有無集中性
  原材不良



零件規格確認



裂片流程確認



MO. 工單profile 溫度確認

  製程管制確認資料須保存6個月



PCB 連板有無集中性



確認: 操作確認? 錫球合金? 錫球成形方式? 廠商建議溫度? BGA pad 與PCB pad 搭配性



MO. 工單錫膏厚度確認

? 製程管制確認資料須保存3個月



廠內測試是否能篩選

? 確認測試coverage ratio ? 確保不良品可被控制



實驗分析
  非破壞性驗證／ 破壞性驗證／客戶機構驗證



不良分析流程-非破壞性分析流程:
      不良品BGA外觀檢驗溫度資料確認

1.有無修護打點2.有無外觀偏移3.錫球有無錫墬形狀4.外觀Popcorn/形變檢驗1.Reflow profile<220 2.bga="2.bga" 3.bga="3.bga" pec.="pec." rework="rework" span="span">



BGA 重新植球PCB 板檢驗

NO



1.BGA Pad 焊錫性檢驗2.外觀Popcorn檢驗1.via hole 綠漆覆蓋不良2.爆板3.Pad 氧化/污染/尺寸



Test

NO



OK



1.錫量2.錫球焊接issue



更換BGA 新品



交叉驗證



Tes t 220°C熱風加熱15sec

NO



OK



焊錫不良



Test

NO



OK



原材不良



X-ray檢驗

本體直接加壓測試



製作流程確認錫球重熔



NO



150°C熱風加熱15sec

驗證非焊錫性問題



1.其他問題(非BGA issue; 出現其他error code) 2.相同error code



OK

Solder crack or 原材問題



Tes t



原材issue

OK



intermittent


破壞性實驗

不良分析流程-破壞性分析流程:         不良品



染色試驗染色後使用螺絲起子將本體撬開1.檢驗焊接錫形2.檢驗錫量3.Via hole搶錫4.綠漆覆蓋完整性5.Solder crack 參閱附件說明



EDX分析使用螺絲起子將BGA 分離,但不破壞焊接錫球,做焊接面或表面合金分析表面元素分析



Cross-section 試驗先將BGA鑲埋至壓克力膠後,進行磨砂切片1.檢驗IMC(BGA & PCB側) 2.檢驗void 3.檢驗焊接形狀4.Via hole內層短路5.檢驗Crack 6 .檢驗原材封裝不良7.爆板/popcorn



客戶機構確認

確認客訴不良品外觀有無破損? 零件週圍? 絕緣片確認客戶機構有無潛在問題確認客戶組裝流程? 組裝SOP



NB Structure Design Check:



絕緣片破損



組裝干涉